上海芯钛信息科技
简介
上海芯钛信息科技有限公司成立于2017年，作为一家无晶圆设计公司，由国内多家整车集团公司及500强企业投资参股。公司总部位于上海，在长沙、北京、广州等地设有分支机构。公司已拥有自主研发并且产线可控的车规级MCU芯片研制技术，同时具备完全自主知识产权的车联网整体信息安全防护产品体系，产品更被国内外Tier1供应商及整车厂广泛采纳并应用于量产车型。
客户证言
“SAP Business One以其全球领先的管理理念，为我们构建了强大的数字化底座，不仅完美支撑当前芯片设计业务的快速增长，更通过可扩展的架构为未来AIoT时代的发展预留空间。实施团队凭借深厚的半导体行业经验，将SAP系统的灵活性发挥到极致，特别是在研发项目管理和晶圆代工成本核算方面展现了卓越的专业性。 ”
李澜涛 总经理
上海芯钛信息科技有限公司副总经理
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业务层面节省人力成本
实时
实时获取供应链状态信息
SAP Business One赋能上海芯钛信息科技打造智能供应链与财务体系，从容应对千万级芯片订单的指数级增长需求
使用前：挑战和机遇
复杂的全球产业环境向半导体企业的供应链管理水平，特别是产品追溯能力提出更高要求
公司产品推出后赢得市场广泛赞誉，订单大幅增加，客户项目需求更加多样；加之汽车电子产品供应链相对复杂，所需要管理的数据激增，过去依赖手工和Excel表格的模式已无法适应当前和未来的发展
针对未来的IPO战略，公司需要从根本上提升财务管理能力并增强合规性
为什么选择SAP和上海工博云署
SAP系统以卓越性能支撑芯钛百万级芯片产能的指数级增长，其汽车电子行业方案为创新企业提供数字化引擎；
本地化部署完美契合半导体专利保护需求，全球生态助力产业协同；
上海工博云署凭借资深实施团队，提供从蓝图规划到持续运维的全周期服务保障；
使用后：价值驱动的结果
实现从IC设计订单、晶圆采购、封测委外到成品入库的端到端数据贯通
财务业务一体化平台自动生成符合SEMI标准的成本分析报表
建立基于wafer ID的全程追溯机制，可精准定位到每一片晶圆的加工批次
关键工艺参数（CP/FT数据）与MES系统深度集成
质量异常追溯时间从72小时缩短至2小时
供应商门户实现晶圆备料JIT模式，库存周转提升40%
封测厂协同平台缩短订单确认周期60%
动态需求预测模型帮助应对汽车芯片市场波动
支持多厂区跨国产能调度
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