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德国SAP公司助力IC半导体上海芯微企业迈向新征程

所属行业:IC半导体无晶圆设计行业

 

产品和服务:IC半导体芯片设计

 

公司介绍
上海芯钛信息科技有限公司成立于2017年,作为一家无晶圆设计公司,由国内多家整车集团公司及500强企业投资参股。公司总部位于上海,在长沙、北京、广州等地设有分支机构。

公司秉持“自主可控、安全智能、可信互联”的企业发展理念,在自主创新的技术研发道路上不断钻研。公司以推动自主可控的汽车电子芯片及整体信息安全防护体系产业化为目标,在我国汽车智能化、网联化的发展过程中提供优质的产品和服务。目前,公司已拥有自主研发并且产线可控的车规级MCU芯片研制技术,同时具备完全自主知识产权的车联网整体信息安全防护产品体系,产品更被国内外Tier1供应商及整车厂广泛采纳并应用于量产车型。

作为一家致力于智能网联汽车领域智能应用体系构建的芯片厂商,上海芯钛自2017年成立以来成长极为迅速。又在其2021年,与德国ERP厂商进行深入合作,成功部署SAP® Business One系统,让公司迈向企业发展新赛道。

 

面临的挑战
在新冠大流行给全球半导体产业带来的巨大压力下,市场向芯片企业的产品供应链管理水平提出更高要求;


汽车电子是上海芯钛的主要目标市场,车规级芯片质量要求更为苛刻;


在企业当前的管理流程中,数据梳理大量依赖手工操作,信息滞后严重且不够准确;


库存控制策略对原材料溯源的支持较弱;

 

为什么选择SAP
SAP公司本身拥有海内外先进企业的管理经验,加上代理商几十年的实施经验,特别是其IC行业企业的卓越业务实践,让其更多的IC半导体企业信服SAP


SAP® Business One®产品是专业面向高速成长型企业,强化其信息化基础,为企业后续优化和发展增添动力;


SAP® Business One®产品所带来的丰富功能,可实现数据可视及共享,帮助企业获得更强的物流、溯源等能力;

 

项目价值及亮点:
借助SAP® Business One®与条码系统的集成,帮助企业有效提升管理效率,实现强大的物流追溯能力,以及库存动态评估和价格管控;


将公司供应链各流程中涉及所有供货商、人员等节点融入统一工作流程,避免供应链错漏,达到车规半导体产品对质量的严格要求,从而保证诸多量产项目的顺利实施;


消除企业原先数据梳理工作中的大量手工操作,提升信息与数据的准确性、及时性;


实现业务财务一体化整合,提升财务数据合规性,为企业未来IPO计划铺平道路;

 

客户证言:
“上海芯钛专注于车规级芯片设计,目前在较短的成立时间内已经成功完成了诸多量产项目。SAP科技实力雄厚,产品线丰富,可以满足未来对不同规模的需求。SAP代理商在业界又拥有良好的口碑,其扎实的技术和全面的服务又能够支撑公司下一阶段5至10年的发展。我们相信,未来的合作一定会实现‘1+1大于2’的效果。”
——李澜涛,总经理,上海芯钛信息科技有限公司

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